地點:北京市
時間:2013年1月-2015年9月
資金規模:33465.37萬元
類別:評估咨詢>項目評估
項目依托燕東微電子自主研發的芯片制造和超小型封裝等多項技術,充分利用已有生產條件,通過新增部分芯片制造、封裝和檢測儀器,并對已有生產廠房局部工藝布局進行適應性改造,形成高速數據傳輸安全保護專用集成電路產品從芯片設計、制造、封裝生產到市場銷售各個環節的完整產業鏈,可每年新增高速數據傳輸安全保護專用集成電路產品62億只,達到每年80億只的生產規模。